M705-S101ZH-S4-昆山銳納德(推薦商家)
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬產品
千住無鹵素錫膏m705-s101zh-s4可廣泛應用于smt工藝中，可以應用于從標準尺寸的組件（如0603芯片）到精細間距元件（如0.5mm間距的bga/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決bga融合缺陷的問題。
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錫膏發展歷程
1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現并逐漸普及；
1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現；
1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現；
1971年：philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；
1985年：大氣臭氧層發現空洞；
1987年：《蒙特利爾公約》簽署，m705-s101zh-s4，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；
2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低voc和voc-free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。
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錫膏背景
在20世紀70年代的表面貼裝技術(surface mount technology，簡稱smt)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。
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