半導體封裝測試-安徽徠森服務至上-揚州封裝測試
single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少。它又可分為：導熱型，ic封裝測試，像常用的功率三*管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，揚州封裝測試，但近幾年來有些公司在bga、tsop的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。single-ended中cof是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用flip-chip技術)，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(lcd)上，以滿足lcd分辨率增加的需要。
幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在bga、tsop的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。pwb兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，芯片封裝測試，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢、測試和包裝等工序，后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
csp封裝具有以下特點：解決了ic裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到bga的1/4至1/10；延遲時間縮到*短；csp封裝的內存顆粒不僅可以通過pcb板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。20世紀80年代初發源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上組成多種多樣的電子模塊系統，半導體封裝測試，從而出現多芯片模塊系統。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路。
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