HDI線路板

hdi是高密度互連（high density interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。
高密度互連(hdi) pcb，是生產印刷電路板的一種(技術)，使用微盲孔、埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發展對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(emi)等。采用stripline、microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。
hdi線路板分為：1階、2階、3階、4階和任意層互連 1階hdi結構：1+n+1（壓合2次，鐳射1次） 2階hdi結構：2+n+2（壓合3次，鐳射2次） 3階hdi結構：3+n+3（壓合4次，鐳射3次） 4階hdi結構：4+n+4（壓合5次，鐳射4次）。
hdi電路優點： 可降低pcb成本：當pcb的密度增加超過八層板后，以hdi來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。增加線路密度：傳統電路板與零件的互連，有利于構裝技術的使用，擁有更佳的電性能及訊號正確性，可靠度較佳，可改善熱性質，可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（rfi/emi/esd） 增加設計效率。
hdi目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、mp3、mp4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用相當為廣泛。hdi板一般采用積層法(build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的hdi板基本上是1次積層，高階hdi采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等pcb技術。高階hdi板主要應用于3g手機、數碼攝像機、ic載板等。