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柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況
以全球供應(yīng)的觀點來看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有全球81%的市場，以供應(yīng)國而言屬於日本和美國廠居多，fpc基材公司，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有： nippon mektron、arisawa、toray等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以mitsui chemical、nitto denko、3m等為主。
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柔性覆銅板產(chǎn)前處理
在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的fpc板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達(dá)到客戶使用的*佳效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是fpc板工程評估，主要是評估客戶的fpc板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，后，工程師對：客戶的cad結(jié)構(gòu)圖、線路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及mi（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。
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生產(chǎn)覆銅板用什么類型的樹脂？
1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。
2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做pcb的基本材料，常叫基材，fpc基材廠， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（core）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。
3、覆銅板(copper clad laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱ccl)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，多層fpc基材哪里有，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。
4、制作流程：pp裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。
5、屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(rcc)。所謂多層板，是指包括兩個表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。
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