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沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，*t貼片加工價格，采用絲網印刷技術，*t貼片加工哪家好，在pcb板之位置印上碳油，經烤箱固化測試ok后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的氧化性*強，而且傳導性也很強。
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在smt鋼網制作時，一般要注意到：
1.me根據工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網.
2.鋼網的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等，主要是根據印刷機的結構 和產品的規格而定）
3.鋼網的上的標示（產品型號，厚度，生產日期等。）4.鋼網的厚度(刮膠一般在0.18mm-0.2mmm，刮錫0.1mm-0.15mm)
5.鋼網的開口方式和開口的尺寸（防錫珠一般開v型，u型，凹型等，具體的要根據各元件的 類型來定。）
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