韓國ESE全自動錫膏印刷機E2/半導體倒裝芯片印刷機E2+

公司發(fā)展歷程介紹：
1996年成立之初，開始涉及半導體印刷機核心配件 行業(yè)的印刷；亞洲國家韓國和日本半導體行業(yè)起步較早，所以ese在半導體行業(yè)擁有眾多客戶群，介紹一下半導體日韓的客戶;
ese2002年在我國設置辦事處，也是很早進入我國市場，主要之前服務日韓半導體/手機/汽車電子等客戶；
2005年 sps3000上市 專業(yè)針對半導體單個模塊高精密印刷；
2008年大尺寸印刷機問世；目前進口設備大多pcb尺寸在900mm以內，而ese印刷機提供1000/1300/1500*650mm的大尺寸pcb印刷；韓國lg/三星/海信做tv等企業(yè)需要大尺寸印刷而開發(fā)；
鋼網(wǎng)自動切換裝置是為了滿足ese的客戶生產需求，建立自動化生產線和黑燈工廠；
es-e2 & es-e2+
les-e2為標準型錫膏印刷機；es-e2+ 為高精度錫膏印刷機
lpcb尺寸：550mm x 510mm es-e2+ 型號可向 y方向擴大應對范圍
les-e2 經濟實用型代表，通用機型
lstencil auto loading-unlading鋼網(wǎng)自動更換(*auto mask changer 適用)*ese 獨立機型
les-e2+ 主要部位均采用 servo motor （伺服電機）
les-e2+ 強化后的操作臺及高精度絲桿
韓國ese全自動錫膏印刷機e2/半導體倒裝芯片印刷機e2+技術參數(shù)：