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可以加工的ic封裝有dip、sop、bga、qfp、qfn、ssop、sot、to、flash、sdram、plcc等各種系列及各種不規則封裝,去掉原有的標識再打上所需的型號及logo,以保護產品的設計方案,防止技術泄密,提高抄板難度,我們引進和進口激光打標機多臺
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來料方式:管裝 卷帶 盤裝均